엔

반도체 케미칼/필름/테이프 제조기업 - 연구소장

엔터웨이파트너스

📍 경기도 안산시, Hanguk

via CareerJet API (KR)

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상세 내용

초박막 반도체 웨이퍼 보호 코팅 및 세정 기술 (CIS, HBM, HYBRID 공정 수율 고도화 기술):  다이싱(Dicing) 및 백그라인딩(Backgrinding) 공정 중 미세 파티클과 스크래치로부터 소자를 완벽히 보호하는 독보적 코팅 기술 최적화  공정 완료 후 잔사나 데미지 없이 코팅막을 완벽히 제거하는 전용 박리/세정 기술 최적화 및 차세